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Il y a 10 années
"Will 2D tin be the next super material for chip interconnects? "
Publié sur KurzweilAI, le 25/11/2013
Recherche & Développement
Tags : circuit électronique, efficacité énergétique, électronique, fluorine, sciences de la matière, single-layer, SLAC National Accelerator Laboratory, stanene, Stanford University, stannum, tin
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